Memecahkan masalah aglomerasi partikel dalam pasta elektronik

Masalah inti diselesaikan oleh dispersan dalam industri elektronik dan aplikasi spesifiknya. Dispersan memecahkan beberapa masalah utama dalam industri elektronik dengan mengoptimalkan dispersibilitas material, meningkatkan stabilitas proses dan kinerja produk. Berikut ini adalah fungsi inti dan skenario aplikasi yang khas:

一、Persiapan pasta keramik elektronik

Masalah: Bubuk keramik (seperti aluminium oksida, seng oksida, dll.) rentan terhadap aglomerasi karena luas permukaannya yang tinggi, menghasilkan viskositas pasta yang tidak merata dan fluiditas yang buruk, yang mempengaruhi akurasi lapisan.

Larutan:
Dispersan menstabilkan dispersi partikel melalui tolakan elektrostatik dan efek penghalang sterik, Tingkatkan konten padat tempel dan properti leveling (seperti pasta varistor seng oksida).

Kurangi flokulasi sekunder selama pelapisan untuk memastikan keseragaman dan keandalan komponen elektronik (seperti varistor, Kapasitor).

Industri elektronik

二、Conductive pastes and inks

Masalah: Conductive particles (such as silver powder, graphite) are prone to sedimentation in pastes, resulting in unstable conductivity.

Larutan:
Graphite powder dispersants ensure uniform distribution of nano-scale graphite particles, improve conductivity and coating uniformity of conductive inks.

Dispersan polimer (such as polyacrylic acid) form steric hindrance to prevent metal particles from agglomerating and optimize the line accuracy of printed circuit boards (PCBs)[4].